2026年8月，則成電子披露其正在AI智能眼鏡FPC和高速光模塊FPC方向持續投入研發，并布局AIR-GAP軟硬結合板及高頻材料信號損失研究；旗下惠州則成已取得ISO 13485醫療器械質量管理體系認證，疊加此前IATF 16949汽車電子體系認證，產品能力進一步向醫療、汽車、AI穿戴及高速通信等高可靠應用延伸。與此同時，IDC預測2026年全球智能眼鏡出貨量將超過2368.7萬臺，終端放量與高速互連升級正在共同推高FPC及剛撓結合板的技術需求。

應用場景擴展：AI正在同時改變兩端需求

AI硬件正在形成兩條看似不同、實際高度相關的增長路徑。一端是AI服務器、交換機和光模塊組成的算力基礎設施，另一端是AI眼鏡、機器人、智能汽車等終端設備。前者追求更大的數據吞吐量，后者追求更小的體積和更高的功能密度，兩者最終都指向PCB互連能力的升級。

以AI眼鏡為例，攝像頭、顯示模組、SoC、電池、麥克風、傳感器和無線通信模塊需要被壓縮在有限空間內，傳統剛性PCB難以完成復雜的三維互連，FPC及剛撓結合板因此成為連接不同功能模組的重要載體。隨著端側AI算力繼續提升，終端內部的高速信號、供電和散熱需求同步增加，FPC也從簡單連接線路向高密度、高速和高可靠方向演進。

高速光模塊則對應另一種邏輯。800G向1.6T升級后，交換芯片與光引擎之間的數據速率持續提高，互連距離、介質損耗和阻抗連續性都會影響信號質量。FPC在這里承擔的不再只是空間連接功能，而開始成為高速信號鏈路的一部分。

技術演進趨勢：FPC開始跨越“柔性連接”邊界

AIR-GAP軟硬結合等技術受到關注，本質上反映的是FPC產品定位變化。通過空氣層、材料和結構優化降低高速信號傳輸過程中的介質損耗，可以進一步提升高頻高速環境下的信號完整性。這意味著FPC與剛撓結合板的競爭維度，正在從彎折性能、厚度和尺寸，擴展到介電性能、阻抗控制和高頻損耗。

這種升級與整個PCB產業的技術方向高度一致。AI服務器和高速交換設備推動16—78層高多層PCB發展，HDI及Any-layer結構提高互連密度，部分高密度區域向mSAP 0.075mm及以下超細線路延伸；高速差分信號則推動阻抗控制向±5%等更嚴格區間發展。

與此同時，AI終端、汽車中央計算平臺、機器人和低空飛行器又需要FPC、剛撓結合板與剛性高多層PCB協同使用。未來電子系統很可能不再強調單一板種，而是形成“高多層主板+HDI控制板+FPC/剛撓互連+厚銅功率板”的組合結構。

制造體系重塑：高可靠成為FPC新的競爭門檻

FPC向汽車和醫療領域滲透，還意味著行業競爭邏輯發生另一層變化。消費電子更強調輕薄、成本和規模制造，而汽車電子、醫療設備、工業機器人以及半導體設備更加關注長期可靠性、材料穩定性和全過程質量追溯。

尤其在機器人和智能汽車中，部分FPC需要長期承受動態彎折、振動、溫度循環以及復雜電磁環境；在醫療電子中，可靠性要求又進一步延伸到材料、生產過程和質量體系。企業同時布局IATF 16949和ISO 13485等體系，反映的正是FPC產業由消費電子向高可靠市場遷移。

因此，未來FPC企業之間的差距可能不只是“能不能做”，而是能否同時解決精細線路、動態彎折、高速信號、材料匹配以及可靠性驗證問題。這也會推動FPC產業從單一加工能力競爭進入材料、結構、制造和質量體系的綜合競爭。

高端制造能力躍遷：從FPC延伸至完整PCBA

隨著AI眼鏡和高速光模塊集成度提升，客戶采購需求也可能從單純FPC逐漸延伸到組裝后的功能模組。細間距器件、BGA以及高密度連接器增加，使SMT高密度貼裝、焊接質量和檢測能力成為影響產品可靠性的另一環節。

圍繞這一變化，聚多邦持續完善FPC及2—16層剛撓結合板制造能力，并結合高多層、HDI、高頻高速及厚銅PCB形成多板種制造體系。在高密度互連場景中，通過精細線路、微孔和阻抗控制能力適配不同產品結構，并進一步連接PCB制造、SMT貼片、組裝與測試，形成PCB+SMT+PCBA一站式交付閉環。

在質量控制端，通過IQC、SPI、AOI、X-Ray等環節覆蓋物料、錫膏印刷、貼裝焊接和內部焊點檢測。對于AI穿戴、光通信、汽車電子等高集成產品而言，制造端提前參與DFM和裝配評審，也有助于減少從樣板驗證進入批量生產過程中的反復調整。

產業邊界外延：FPC價值量重新被定義

AI硬件對PCB產業的影響，并不只有服務器高多層板這一條主線。算力基礎設施向1.6T、CPO演進，終端向AI眼鏡、機器人和智能汽車演進，兩端都在提高電子系統的互連密度，高速化與小型化正在成為共同技術方向。

由此看，FPC未來的增長邏輯可能發生結構性變化：消費電子提供規?；A，AI穿戴打開增量空間，高速光模塊提高技術價值，汽車和醫療電子則進一步抬高可靠性門檻。

當FPC同時需要解決輕薄、高速、高頻、高密度和高可靠，其產業定位也將從傳統柔性連接件逐步轉向高端電子系統中的精密互連載體。這一變化，可能比單純的出貨量增長更值得PCB產業關注。