AI 算力爆發(fā)驅(qū)動光模塊加速迭代，800G/1.6T 正成為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)主流。

速率每翻一倍，制造精度的門檻就抬升一個量級。PCB 元器件貼裝高度、金手指平面度與共面性、FA 端面傾斜精度、外殼及 PCBA 點膠精度 —— 這些分散在不同工序的微米級參數(shù)，細小的偏差都可能讓高速信號在傳輸中劣化、丟包，甚至直接失效。

算力進階

全力賦能光塊精密制造

光子精密以多產(chǎn)品矩陣，在耦合前FA Tilt 檢測、點膠引導，PCB主板檢測、外殼質(zhì)檢等關(guān)鍵工序提供精準檢測方案，助力光模塊行業(yè)邁向更高速率、更高質(zhì)量。

01 外殼/底座尺寸測量

檢測背景：

光模塊外殼與底座是承載光學芯片和精密電路的結(jié)構(gòu)平臺。

并且外殼和底座的尺寸逐漸更小、公差更嚴、表面處理更復雜。傳統(tǒng)測量方式難以滿足大批量尺寸控制需求。

解決方案：

采用QM系列一鍵閃測儀，在來料檢驗環(huán)節(jié)，將多個底座擺放在載物臺上，儀器可自動識別每個工件的位置與方向，在3-5秒內(nèi)完成底座的多個尺寸測量。

針對鍍金或鍍鎳底座表面的高反光特性，QM系列搭載環(huán)形光源與同軸光，有效抑制金屬反光干擾。

02 鏡片/透鏡尺寸測量

檢測背景：

光模塊內(nèi)部的光學鏡片與透鏡是光路耦合的核心元件，鏡片尺寸偏差過大會導致光斑偏移、耦合效率下降，嚴重影響光模塊的傳輸性能。

解決方案：

采用QM系列閃測儀，將鏡片放置平臺上后，一鍵自動批量測量透鏡的二維尺寸，其±0.3μm的測量精度，可精準獲取夾角、位置度、間距等形位公差結(jié)果。

03 圓柱加工件尺寸測量

檢測背景：

光模塊中包含大量微型圓柱形精密加工件，如定位柱、陶瓷套管等，需要在來料及加工環(huán)節(jié)進行嚴格尺寸把控。

解決方案：

采用QM系列一鍵閃測儀，在一次性完成多個工件的直徑、圓度等尺寸測量。其0.005亞像素級邊緣提取算法，能夠精確鎖定細小圓柱工件的真實邊緣。

04 PCB主板元器件高度檢測

檢測背景：

光模塊PCBA主板上集成了大量微小元器件，元器件高度偏差過大可能導致貼片偏移、引腳虛焊等問題，影響光模塊的電氣性能與可靠性。

解決方案：

采用GL-8000系列3D工業(yè)相機。每條輪廓線采集4096個數(shù)據(jù)點，獲取高質(zhì)量3D表面點云數(shù)據(jù)，對元器件的高度、段差、平面度進行微米級測量。

05 金手指平面度檢測

檢測背景：

金手指平面度與共面性直接影響信號傳輸可靠性，平面度超標或引腳共面性不足將導致接觸不良、信號反射增加。

解決方案：

采用GL-8000系列3D工業(yè)相機3D線激光輪廓測量儀，Z向精度達微米級，通過3D點云數(shù)據(jù)自動計算平面度、共面度參數(shù)，避免接觸不良。

06 底座/整體厚度與段差檢測

檢測背景：

光模塊底座及整體厚度影響著光路對準精度與信號完整性。且陶瓷基底與金屬線路之間、不同布線層之間的段差過大會影響芯片貼裝共面性。

解決方案：

采用GL-8000系列3D工業(yè)相機 ，擁有原生單幀及多幀HDR合成技術(shù)，有效抑制鍍金/鍍鎳表面的高反光干擾，減少飛點和噪點。掃描速率高達49kHz，單件檢測節(jié)拍＜1.2秒。

07 PCBA/外殼點膠引導

檢測背景：

光模塊PCBA表面可能存在微小高度差，若按照固定高度進行點膠，容易造成膠層不均、貼合不良，因此需要在點膠前對器件高度進行精密檢測。

解決方案：

采用CD-5000系列光譜共焦位移傳感器，無懼表面不同材質(zhì)的差異，確保在PCBA表面檢測的測量穩(wěn)定性。探頭可靈活安裝于點膠設(shè)備上，實現(xiàn)"測量—補償—點膠"的精準引導。

08 耦合前FA的Tilt檢測

檢測背景：

高速光收發(fā)模塊的光纖陣列（FA）與光芯片耦合過程中，需要集成高精度視覺相機和位移傳感器用于確定位置和傾斜校正。

解決方案：

采用CD-5000系列光譜共焦位移傳感器，可實現(xiàn)±0.35μm的超高精度無接觸測量，保證FA端面平面度的精確評估和調(diào)整。最大可測傾角達60°，確保即使在有翹曲的表面上，數(shù)據(jù)穩(wěn)定可靠。