一、產線高精度檢測面對的三類現實工況

在產線高精度定位與檢測中，工程師常同時面對幾類工況。設備留給鏡頭和相機的安裝空間越來越小，但要看的視野越來越多；機構每多動一步，誤差就多累積一層；待測產品本身的尺寸、高度又常常不一致。這三類工況疊加，單視野方案往往難以兼顧。

二、雙光路為產線帶來的四項工程價值

雙光路成像鏡頭具備四項核心應用價值，可適配半導體、3C 等行業的高精度檢測需求。

第一，節省設備安裝空間。雙光路成像鏡頭能夠減少設備整體安裝空間，精簡設備結構布局。

第二，降低機構運動誤差。雙光路成像鏡頭可減少設備機構動作，降低機械運動帶來的檢測誤差。

第三，提升整體檢測精度。雙光路分為鏡頭成像光路內部分光與外部分光兩種形式，不同分光方式對應不同的成像質量與裝配調試要求，可匹配不同精度等級的檢測場景。

第四，兼容異尺寸、異高度產品檢測。雙光路鏡頭可實現相同倍率不同焦點、不同倍率相同焦點的成像效果，能夠滿足不同大小、不同高度產品的檢測作業要求。

三、落到設備選型：兩個維度如何對應配置

六大類型由相機數量、分光位置兩個維度劃分，選型時按工況對應配置。無論單相機還是雙相機，雙光路的目標都是用更少的機構運動量與安裝空間，拿到兩個視野的高精度同步圖像。

3.1 相機數量維度：按標定與溫漂要求選

單相機讓兩條光路共用一臺相機，少了兩路相機之間的標定誤差與溫漂不一致帶來的精度問題；雙相機給每條光路單獨配一臺相機，換來更好的像質，以及倍率、焦點組合上的自由度。多類雙相機方案應用于半導體高精度定位場景，其中鏡頭外全反棱鏡分光在多 mark 對位時需要移動拍照。

3.2 分光位置維度：按設備空間選

鏡頭內分光把分光元件集成在鏡頭本體，體積小、一致性好，但定制成本較高、靈活性偏低；鏡頭外分光把分光模塊放在鏡頭與相機之間或鏡頭外部，結構更靈活、便于按設備空間搭配，代價是占用更多外部空間、裝調環節也更多。鏡頭外分光方案對棱鏡加工面型精度以及裝配調試要求較高。

四、COOLENS 雙光路產品譜系與落地場景

圍繞相機數量與分光位置兩個維度，COOLENS 已形成六大產品類型，對應不同的精度與空間條件。

主要包括以下六大類型：

單相機?鏡頭內半透半反棱鏡分光

單相機?鏡頭外全反射棱鏡分光

雙相機?鏡頭內半透半反棱鏡分光

雙相機?鏡頭外全反棱鏡分光

雙相機?鏡頭外半透半反分光

對固定間距的高精度拍攝，單相機?鏡頭內半透半反棱鏡分光可共用后鏡片組達成；長條形高精度貼合與大視野低 NA 成像，適合采用單相機?鏡頭外全反射棱鏡分光，兩路同時實時成像、各占一半視野。

但該方案下相機像素精度會減半、視野中間分割區有小部分重影區域不可用；3C 行業的高精度貼合組裝，可用單相機?鏡頭外半透半反棱鏡分光。

在半導體側，雙相機?鏡頭內半透半反棱鏡分光像質更優并減少安裝空間，適用于高低倍率高精度定位（探針臺測試、高精度固晶機、金線焊線機）與一鍵式測量；雙相機?鏡頭外全反棱鏡分光像質損失少，適合芯片貼合定位。

雙相機?鏡頭外半透半反分光設計難度低、搭配靈活，適合高精度固晶機。各類型的具體結構、優勢、缺點與典型應用，將在后續文檔中逐一展開。

五、總結

綜上，COOLENS 雙光路鏡頭以相機數量、分光位置兩個維度形成六大類型譜系，讓不同結構的鏡頭去匹配貼合、定位、檢測等工況。

由此可支撐半導體、3C 與工業檢測行業多樣化的高精度檢測需求。