在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓厚度及其一致性是重要的檢測指標(biāo)之一。

面對晶圓這類對精度、表面質(zhì)量和潔凈度要求較高的工件，如何實(shí)現(xiàn)高精度、非接觸式的厚度測量，是精密檢測中的重要課題。

科瑞CONTROLWAY的光譜共焦位移傳感器，提供了一個專業(yè)、精準(zhǔn)的晶圓測厚方案

產(chǎn)品核心優(yōu)勢

我們的光譜共焦位移傳感器，在晶圓厚度檢測方面，具有獨(dú)特的優(yōu)勢：

? 非接觸式測量?：不會對晶圓表面造成任何損傷

? 超高精度?：能達(dá)到亞微米級的測量精度，滿足晶圓制造對高精度的嚴(yán)苛要求

? 快速測量：可以實(shí)現(xiàn)0.1ms級別的快速測量，大大提高了生產(chǎn)效率

? 兼容性強(qiáng)：可測量鏡面、透明、半透明、漫反射等各類晶圓

對于半導(dǎo)體、鋰電、光伏、精密電子等制造領(lǐng)域中的微小尺寸、高度、位移及厚度檢測需求，科瑞CONTROLWAY光譜共焦位移傳感器，讓精密測量擁有更多可能。