研華科技正式推出 AIR-055 緊湊型多模態視覺邊緣 AI 推理系統
中國臺灣,2026 年 7 月—— 全球物聯網智能系統與嵌入式平臺廠商研華科技正式推出 AIR-055 緊湊型多模態視覺邊緣 AI 推理系統,整機搭載高通躍龍(Dragonwing?)IQ-9075M 處理器。伴隨邊緣 AI 應用從單一圖像識別向多模態智能演進,企業需要實時處理相機、傳感器、網絡數據與控制信號的緊湊型運算平臺。AIR-055 精準匹配該市場需求,機身集成最高可達 100 TOPS AI 算力、遠距離相機接入能力、二十余種 I/O 接口與擴展插槽及全套配套軟件工具,助力智能制造、機器人、自動光學檢測、智慧交通、智慧零售場景快速落地多模態 AI 方案。設備內置研華 WEDA邊緣智能開發者架構、邊緣 AI 開發套件、BSP支持包啟動程序與高通 AI Hub 開發資源,大幅降低應用開發門檻,縮短項目從概念驗證到批量部署的周期。

高能效 AI 算力,支持遠距離視覺采集
AIR-055 搭載高通躍龍 IQ9 處理器,AI 算力最高可達 100 TOPS,配備 36GB LPDDR5 內存,各類 AI 模型內存利用率可提升 1.5~4.5 倍。整機功耗僅 60W,可在邊緣端高效運行生成式 AI、計算機視覺與多模型并行推理任務。針對視覺 AI 場景,設備兼容 USB、PoE 工業相機,可外接 GMSL 模組實現長距離、惡劣工況下的圖像采集,完美適配自動光學檢測、自主移動機器人視覺感知、工業機器視覺等對圖像采集低延遲、AI 實時運算有嚴苛要求的場景。整機配備 20 余種 I/O 與擴展接口,涵蓋 USB、網口、串口、DIO、CAN 總線、顯示輸出、M.2 NVMe 固態、Wi?Fi 6E / 藍牙、5G LTE、PoE 擴展模塊。機身尺寸 190 × 174 × 57.8 mm,無風扇緊湊型結構,支持 - 20~55℃寬溫穩定運行,可在空間受限的工業現場 7×24 小時不間斷作業。
完整的軟件生態,加速邊緣 AI 部署與運維管理
為簡化 AI 開發與規模化落地流程,AIR-055 預裝研華全套軟件工具,包含BSP支持包啟動程序、邊緣 AI 開發套件與 WEDA邊緣智能開發者架構。BSP啟動程序支持遠程固件更新,大幅減少現場運維工作量;邊緣 AI 開發套件內置經過驗證的 AI 框架與運行環境,兼容高通 AI Hub 超 300 款優化模型,加快模型選型、集成與驗證效率;依托 WEDA邊緣智能開發者架構,整機支持遠程部署、OTA 升級與批量設備管控,有效降低企業大規模運維邊緣 AI 設備的復雜度。
研華邊緣AI推理系統AIR-055 的上市,為工業邊緣多模態實時 AI 運算提供一款緊湊、低功耗、軟件配套完善的標準化整機。目前 AIR-055 已開放訂購,如需了解更多詳情,可撥打研華嵌入式服務專線400-001-9088或訪問研華官網www.advantech.com.cn。
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研華成立于1983年,以“智能地球的推手”作為企業品牌愿景,一直專注于工業物聯網、嵌入式物聯網及智慧城市三大市場。為迎接AIoT與人工智能發展大趨勢,研華以Sector Driven策略全面展開布署并聚焦七大產業,長期深耕行業市場,提升核心競爭力;同時,也以AIoT + Edge Computing邊緣硬件平臺產品群、工業物聯網軟件平臺WISE-IoT,再加入產業AI解決方案及行業知識,融合成為產業整合應用的協同共譜之經營模式,以協助伙伴客戶串接產業鏈。研華業務分布全球27個國家,擁有近8,800名員工,以強大的技術服務及營銷網絡,為客戶提供本土化響應的便捷服務。此外,研華積極推進產業伙伴共創,加速AIoT生態圈布建與發展。
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