宜科FBJ系列板載I/O系統，針對半導體制造產線高潔凈度、高精密、高頻迭代的特殊場景需求，完美適配行業痛點，為半導體設備數字化升級提供高可靠支撐。

即插即用，靈活擴展，滿足半導體高頻次調試需求

模塊搭載E-BUS高速背板總線，真正實現即插即用，無需復雜配置即可快速完成部署調試。全系列I/O模塊統一采用2 x 20pin 2.54直插接口，內置鎖緊防脫落結構，插拔操作順滑省力的同時，可避免產線長期高頻振動下出現接口松脫故障，工程師可無需斷電快速完成模塊更換、點位擴容，大幅縮短半導體產線調試與維護的停機時間，適配半導體制程設備頻繁迭代調整的需求。

配合獨機械編碼+顏色區分雙重防呆設計，不同功能模塊的外觀標識清晰可辨，即使在半導體潔凈車間的低光照操作場景下，也能快速區分模塊類型，完全杜絕誤插錯插問題，避免高價值制程設備因接口錯接出現不可逆損壞。

高效運行，極致性能，匹配半導體制程嚴苛要求

半導體制造對信號傳輸穩定性、采樣精度有著極高標準，FBJ模塊全系支持100M高速E-BUS傳輸，I/O響應速度快至微秒級，可完美匹配晶圓傳送、制程檢測等高精度工位的實時信號交互需求。

模擬量采集模塊搭載24-bit超高分辨率，采樣精度小于±0.2%，可精準捕捉半導體制程中微量的電流、電壓信號變化，為刻蝕、沉積等精密工藝提供可靠數據支撐。

全系列產品滿足500V電氣隔離等級，EMC性能符合EN 61000-6-2/EN 61000-6-4國際標準，可抵御半導體車間大功率射頻設備帶來的復雜電磁干擾，保障信號全程穩定傳輸；模塊工作溫度覆蓋-25℃~+60℃，支持寬溫域運行，可適配半導體車間不同溫控等級的設備工位。

緊湊設計，尺寸小巧，適配半導體設備緊湊布局

半導體制程設備內部安裝空間極其有限，FBJ系列I/O模塊采用66 x 12 x 55mm的超緊湊尺寸，相比傳統導軌式I/O體積大幅縮減，可完美嵌入勻膠機、光刻機、晶圓檢測設備的狹小腔體內，在不改動原有設備結構的前提下完成I/O點位擴展，適配半導體產線小型化集成的發展趨勢。

將數字量、模擬量、串口通訊等各類I/O接口按信號類型分區排布，搭配便捷的彈簧端子接線與可拔插端子設計，更支持接口規格的專屬定制，讓現場信號校對、線路調試的效率大幅提升，操作省心又高效。

作為深耕工業自動化20余年的國產自主產品，FBJ板載I/O模塊可完全覆蓋半導體行業的全類型I/O信號需求，為半導體制程設備的國產化、數字化升級提供高性價比的可靠選擇。