2026年9月2-4日，2026開放數據中心大會（ODX）暨首屆算博會將在北京國家會議中心二期盛大啟幕。上海永銘電子股份有限公司將在B11超級電容展區、B12電解電容展區重磅亮相。

本次展會，永銘電解電容展區將圍繞AI服務器主供電源、SSD存儲、主板算力三大核心應用場景，展示液態牛角型、液態插件型、高分子混合動力、高分子聚合物鉭、疊層高分子固態電解電容等多品類產品矩陣。本文聚焦主供電源場景，詳解永銘電容方案如何為AI服務器電源筑牢電力基石。

主供電源場景：兩大產品線協同，筑牢AI算力供電根基

AI服務器功率密度正加速攀升，4.5kW、8.5kW乃至12kW成為主流。電源模塊需在有限空間內實現更高功率輸出，這對PFC后端DC-Link電路的母線濾波電容提出了耐高壓、大容量、低ESR、耐大紋波的四重挑戰。與此同時，SiC/GaN高頻拓撲的普及，要求電容在更高開關頻率下保持穩定的濾波性能與更低的發熱。

永銘針對主供電源場景，已形成液態牛角型（基板自立型）鋁電解電容與高分子混合動力鋁電解電容兩大產品線，覆蓋從AC-DC輸入濾波到PSU輸出端儲能的全鏈路需求。

展品亮點速覽

液態牛角型（基板自立型）鋁電解電容 —— 激光焊接，小體積大容量

永銘IDC3系列液態牛角型鋁電解電容，專為AI服務器主供電源PFC后端DC-Link電路設計。通過12項技術革新，以激光焊接工藝替代傳統點焊/鉚接，實現低ESR與耐大紋波的雙重突破。

核心優勢：

●激光焊接工藝：接觸電阻極致降低，ESR值相比常規產品降低30%

●紋波承載提升20%：相同條件下溫升更低，可靠性與壽命顯著提高

●體積縮減25%~36%：同規格下比傳統產品體積更小，釋放PCB空間

●AEC-Q200車規認證：通過汽車行業最嚴苛的質量標準

●已導入納微4.5kW~8.5kW方案：與全球領先的SiC/GaN方案商深度合作，電源轉換效率突破95%+

?覆蓋16V~630V一站式選型：同步適用于SST固態變壓器等場景

高分子混合動力鋁電解電容 —— 國產替代，Pin-to-Pin直替日系

永銘NHX/NHT系列固液混合電容，融合電解液自愈性與高分子低ESR優勢，專為AI服務器PSU（電源供應單元）主功率級輸出端與48V DC-BUS直流母線的濾波與Hold-up（儲能/掉電保持）設計。

核心優勢：

●Pin-to-Pin直替日系：電氣性能、封裝尺寸全面對標NCC、Nichicon等日系同規格主力型號，無需修改PCB

●4周快速交付：依托國內自有工廠生產，相比日系10周以上交期大幅縮短

●超低ESR：固液混合電解液+復合陽極工藝，強化高頻濾波能力

●耐高溫長壽命：NHT系列支持125℃環境下連續工作4000h

●抗大電流浪涌：單體可耐受20A+瞬時沖擊電流，抑制設備過載與宕機

●綜合降本：同等品質下采購價格優于日系，兼顧品質與量產成本

兩場主題演講 · 深度技術分享

除展品展示外，永銘電子還將在本次算博會的兩場核心分論壇中發表主題演講：

9月2日 | 會場5 · 服務器分論壇

永銘超級電容在服務器主（備用）電源中的解決方案

9月4日 | 會場5 · 存儲部件分論壇

永銘電容在SSD中的應用

相約北京，共赴算力盛宴

2026算博會以"開放算力生態，Token普惠創新"為主題，超8,000㎡展區將匯聚算力芯片、液冷技術、智算集群等全鏈條產品與方案。

永銘主供電源全場景電容方案均已就位。無論您正在設計下一代高密度AI服務器電源，還是為PSU輸出端尋找國產替代方案——歡迎整機廠商、服務器電源方案設計商、數據中心架構師蒞臨B12電解電容展區，現場獲取規格書、選型建議與FAE技術對接支持。

我們期待與您面對面交流電容器在AI電源領域的最新技術突破，共同推動中國算力產業從"能用"邁向"好用、易用、優用"！