8月31日- 9月2日，第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）在無錫太湖國際博覽中心落下帷幕。

華漢偉業亮相A3館101展位，現場集中呈現了量產級TGV全工藝流程AOI 檢測方案，以及先進封裝晶圓檢測計量設備兩大產品線，覆蓋板級與晶圓級先進封裝的主要檢測場景。

雙箭齊發:全場景覆蓋先進封裝檢測需求

針對先進封裝不同工藝層級的檢測痛點，華漢偉業依托自主研發的光學、算法與精密機構核心技術，打造了從板級 TGV 到晶圓級封裝的全場景檢測產品矩陣，為產業提供從研發到量產的全周期質量管控支撐。

- 量產級TGV全工藝流程AOI檢測方案 -

- 來料AOI檢測設備：搭載高精度相干光掃描成像系統與納米級閉環精密運動平臺，可全面識別基板表面納米級微小缺陷，為TGV全流程工藝筑牢第一道質量防線。

- 誘導后AOI檢測設備：采用AF 自動對焦光學系統方案與納米級高精度檢測算法，可精準甄別各類誘導瑕疵，并實時同步不良點位坐標，反饋激光誘導設備進行二次補打，實現缺陷本工序閉環修復。

- 蝕刻后AOI檢測設備：采用三面光學同步成像技術，結合納米級運動架構與專業通孔量測算法，可全方位采集通孔形貌和尺寸數據，精準判定隱性缺陷。

- 納米級3D CT 設備：采用無損非接觸式3D CT立體成像技術，可穿透TGV多層復合結構，精準捕捉微米級內部隱性缺陷，支持離線/近線抽樣質量分析。

- RDL AOI檢測設備：針對超細多層RDL檢測痛點定制化研發，融合高精度線掃TDI相機+多模態照明成像技術，搭配多光譜融合AI算法，可有效屏蔽層間光學串擾。

- 先進封裝晶圓檢測計量方案 -

針對晶圓級先進封裝的檢測計量需求，華漢偉業推出 “2D+3D+IR” 一體化晶圓檢測平臺，集成二維缺陷檢測、納米級三維形貌計量、近紅外內部成像三大核心能力，并搭配專屬隱裂檢測與晶圓背檢功能，實現晶圓從表面到內部、從正面到背面的全方位質量表征。

深度對談：玻璃基板產業化下的TGV檢測價值

展會期間，協創微半導體團隊到訪華漢偉業展位，圍繞玻璃基板產業化趨勢、TGV 全工藝量產檢測與數據閉環價值，與華漢偉業半導體銷售總監展開了現場專訪對談。

雙方一致認為，當前玻璃基板產業已正式邁入商業化元年，AI算力驅動下TGV技術加速向規模化量產落地，檢測環節也從單一事后質檢升級為貫穿全流程的質量管控核心節點。針對這一產業變化，華漢偉業已形成覆蓋來料檢驗、激光誘導、濕法刻蝕、電鍍填孔到 RDL 重布線的全流程TGV檢測方案，通過多模態光學成像、X射線無損檢測與AI算法結合，實現全維度缺陷覆蓋與工序內閉環管控。

針對量產場景下檢測穩定性的行業共性痛點，雙方進一步探討了 “量產級”檢測的核心評判標準。華漢偉業通過設備指標標定、工藝閉環運行驗證、客戶產線落地驗證三重體系，保障批量生產下的檢測一致性，目前設備精度與檢測節拍均已匹配產線量產標準。從長期產業價值來看，全流程檢測體系將推動 TGV 質控邏輯從“事后篩選”轉向“過程控制”，通過全鏈路質量數據的打通反向助力工藝優化，有效縮短良率爬坡周期。國產檢測設備的逐步成熟，也將持續助力國內半導體產業降本增效。

現場交流：技術共研，賦能產業國產化

展會期間，華漢偉業展位吸引了眾多企業客戶、科研院所與行業專家駐足交流，兩大產品線均收獲了高度關注與正向反饋。

此次 CSEAC 2026，既是產品亮相的窗口，也是行業深度對話的契機。華漢偉業將以核心檢測領域的深耕沉淀與技術硬實力，持續為中國半導體產業注入堅實力量。