從一顆芯片的制造，到一座工廠的協同，光芯片規模化量產對制造系統的數字化、自動化與智能化能力提出了更高要求。

近日，格創東智完成華毅瀛飛（北京）光電科技有限公司（以下簡稱“華毅瀛飛”）整廠CIM項目上線。圍繞光芯片制造全流程，雙方共同構建覆蓋生產、設備、工藝、質量、物料、倉儲及智能知識管理的一體化智能制造體系，推動國產光芯片制造向高效率、高質量、高可靠方向升級。

客戶華毅瀛飛是一家聚焦磷化銦（InP）光芯片研發、制造與封裝測試的高科技企業，產品覆蓋光通信、數據中心、5G/6G無線通信等應用領域。隨著人工智能、數據中心及高速通信等產業快速發展，光芯片需求持續增長。對于華毅瀛飛而言，如何支撐產線規模化運行，提升生產效率與產品質量，同時建立完善的制造數據體系，成為工廠智能化建設的重要課題。

因此，華毅瀛飛攜手格創東智，以整廠CIM建設為抓手，為其國內首批實現磷化銦（InP）光芯片量產之一的產線打造面向規模化量產的智能制造體系。

光芯片制造工藝步驟多、參數敏感、質量影響因素復雜。從外延到晶圓制造，再到檢測及后續封裝測試，生產過程涉及大量設備、工藝參數、物料及質量數據。傳統以人工記錄、紙質流程卡和單機自動化為主的制造模式，逐漸難以滿足規模化生產對于效率、質量和追溯能力的要求。

華毅瀛飛面臨的核心挑戰集中在幾個方面：

 ●工藝參數下發難。依賴人工進行參數下發，操作過程中存在差錯風險。

 ●設備狀態看不清。設備運行數據缺乏統一管理，設備異常難以及時發現，容易造成產能浪費。

 ●質量異常發現不夠及時。生產過程中質量數據缺乏實時監控，異常發現滯后，存在批量缺陷風險。

 ●產品追溯效率不足。生產過程數據分散，異常發生后難以快速還原完整生產鏈路。

 ●系統與數據相互割裂。設備、物料、質量、計劃等系統相對獨立，形成數據孤島，難以形成統一的生產運營視圖。

面對這些挑戰，華毅瀛飛需要建立一套貫穿全廠的數字化協同體系，讓生產過程、設備狀態、質量數據和制造知識真正連接起來。

針對華毅瀛飛光芯片制造場景，格創東智打造全域數智協同一體化整廠CIM解決方案，覆蓋工廠運營、生產設備、材料管理、控制系統及廠務設施五大環節。

圍繞制造執行、設備自動化、工藝管理、質量控制、倉儲物流及智能知識管理等核心環節，項目將MES、EAP、RMS、SPC、YMS、DMS、ADC、WMS以及AI KMS等核心系統進行連接，打通從投料、加工、檢測到出貨的全流程數據鏈。

項目實施

●生產自動化：減少人工干預。通過MES與EAP深度集成，實現從晶圓投料到出貨的全●工藝自動管控，讓生產任務、設備執行與工藝流程形成協同。

●質量實時化：從結果檢測走向過程管控。通過全工序數據實時采集與SPC動態監控，對生產過程中的異常進行及時識別，實現質量問題快速發現與攔截。

●配方物料精準化：建立全鏈路防錯機制。通過RMS進行配方版本化集中管控，并與生產過程自動匹配，同時記錄物料全流程信息，降低配方與物料使用差錯。

●產品追溯精細化：實現Wafer/Die級數據回溯。圍繞產品全生命周期建立數據鏈路，支持Wafer/Die級全鏈路追溯，讓異常問題能夠快速定位至相關生產環節。

●數據決策化：讓制造數據服務工廠運營。通過OEE、良率等核心指標自動生成運營看板，幫助管理人員及時掌握產線運行狀態，為生產運營決策提供數據支撐。

同時，項目引入AI KMS，將制造數據與工業知識進一步連接，為制造經驗沉淀以及后續智能決策應用建立基礎。

通過整廠CIM建設，華毅瀛飛實現生產、設備、質量、物料等核心環節的數據貫通，進一步提升制造過程透明化和運營管理能力。

1、生產效率提升。從晶圓投料到出貨實現全工藝自動管控，MES與EAP深度集成，人工干預降低80%以上，生產周期縮短15%以上。

2、質量能力提升。通過全工序數據實時采集與SPC動態監控，實現異常分鐘級發現與攔截，成品率提升3—5個百分點。

3、物料管理提升。通過配方版本化集中管控與自動匹配，結合物料全鏈路記錄，實現100%防錯可追溯。

4、追溯效率提升。支持Wafer/Die級全鏈路數據回溯，異常根因定位5分鐘內完成。

5、設備運營提升。通過OEE等核心指標看板實現產線運行狀態透明化，OEE提升10%，設備停機時間降低20%。

一組組數據背后，是光芯片制造從人工驅動向系統協同、從經驗管理向數據驅動邁進的具體變化。

從生產全流程數字化，到設備與系統協同，再到工業數據與制造知識融合，華毅瀛飛的整廠CIM實踐，為國產光芯片規模化量產建立了更加堅實的數字化基礎。

未來，格創東智將持續深耕半導體智能制造，以工業AI與智能制造技術推動制造體系持續進化，為更多先進制造企業的數字化、智能化升級提供支撐。