前言

一臺(tái)51.2T CPO交換機(jī)內(nèi)，上百組光纖陣列需以亞微米級(jí)精度與硅光芯片完成耦合對(duì)準(zhǔn)，整機(jī)光纖鏈路總量超千根。

作為光互聯(lián)的核心耦合器件，光纖陣列端面的任何劃痕、灰塵或污漬，都會(huì)引入額外耦合損耗，影響高速鏈路的傳輸穩(wěn)定性。如今光纖陣列芯數(shù)已從4芯演進(jìn)至16、32乃至64芯，如何同時(shí)兼顧檢測(cè)精度、量產(chǎn)節(jié)拍與結(jié)果一致性，成為光纖端面視覺(jué)檢測(cè)的核心挑戰(zhàn)。

檢測(cè)難點(diǎn)

多芯陣列對(duì)焦難度高

多芯光纖端面存在芯間高度差與斜面角，高倍光學(xué)系統(tǒng)景深極淺，固定焦面無(wú)法實(shí)現(xiàn)全陣列同時(shí)清晰成像，易導(dǎo)致缺陷漏檢。

缺陷判定精度要求高

光纖端面尺寸小，缺陷形態(tài)不明顯，成像波動(dòng)會(huì)直接干擾缺陷識(shí)別準(zhǔn)確率。

透明材質(zhì)成像穩(wěn)定性差

光纖作為透明光學(xué)介質(zhì)，兼具透光、反光特性，表面對(duì)比度低，普通成像方案易出現(xiàn)過(guò)曝、細(xì)節(jié)丟失，難以穩(wěn)定捕捉微小缺陷。

埃科方案：智能對(duì)焦系統(tǒng)

埃科光電智能對(duì)焦系統(tǒng)憑借高速實(shí)時(shí)跟焦、亞微米級(jí)精度與強(qiáng)場(chǎng)景適配能力，為光纖端面檢測(cè)提供穩(wěn)定可靠的成像支撐。

同軸激光高速對(duì)焦，匹配量產(chǎn)節(jié)拍

埃科智能對(duì)焦系統(tǒng)基于同軸激光傳感技術(shù)開(kāi)發(fā)，自動(dòng)對(duì)焦傳感器將準(zhǔn)直激光光束經(jīng)分光片耦合進(jìn)物鏡光路，利用焦平面前后激光光斑輪廓的位置偏移特性，可精準(zhǔn)識(shí)別離焦的方向與量級(jí)，以快速調(diào)整物鏡工作高度，確保被測(cè)端面始終處于清晰成像位置。

以20倍物鏡為例，在離焦100μm的工況下，再對(duì)焦時(shí)間小于100ms，規(guī)避了多芯光纖陣列端面檢測(cè)采用高倍光學(xué)系統(tǒng)景深不足的矛盾，可快速適配端面高度差異，實(shí)現(xiàn)光纖陣列端面穩(wěn)定清晰成像；同時(shí)，該系統(tǒng)最大支持66mm尺寸靶面，有效提升產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)效率，適配光纖端面檢測(cè)高速節(jié)拍需求。

亞微米級(jí)對(duì)焦精度，保障缺陷檢出率

系統(tǒng)對(duì)焦精度達(dá)到亞微米級(jí)，動(dòng)態(tài)跟蹤對(duì)焦精度優(yōu)于1/2景深，靜態(tài)對(duì)焦精度10倍物鏡下達(dá)到±0.72μm，能夠穩(wěn)定適配多芯光纖陣列的高度差場(chǎng)景，清晰呈現(xiàn)端面劃痕、顆粒污漬、邊緣崩缺等微小缺陷，保障光纖陣列的耦合性能與出廠良率。

多維場(chǎng)景適配，兼容透明材質(zhì)檢測(cè)

針對(duì)光纖透明材質(zhì)的成像特性，系統(tǒng)支持線式分段激光采樣，可適配復(fù)雜的目標(biāo)表面紋理，降低反光、透光對(duì)成像的干擾；同時(shí)提供660nm、785nm、850nm三種激光波長(zhǎng)可選，可匹配不同的成像波段需求，充分適配光纖端面、光學(xué)器件等透明材料的檢測(cè)場(chǎng)景，滿足嚴(yán)苛的工業(yè)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。

產(chǎn)品參數(shù)

檢測(cè)效果