企業級SSD向超薄、高密度、7×24穩定工作演進，供電與掉電保護對電容提出小型化、大容值、低ESR、低漏流、高可靠要求。永銘TQ系列（TQD/TQW）聚合物鉭電容采用底面端子結構，從結構、材料、封裝到產線，系統解決SSD電容選型痛點。

一、結構對比：傳統鉭電容 vs 永銘底面端子結構

傳統鉭電容引線結構：有引腳，兩次彎折，引腳長度更長；內部空間小，鉭芯占比約36%；

永銘底面端子結構：無引腳，無彎折，鉭芯直接連接基板；內部空間加大，鉭芯占比約43%；

圖1 傳統鉭電容結構vs永銘新型鉭電容結構

二、核心優勢：永銘新型鉭電容vs傳統鉭電容

①更高容量、更薄型化、更小型化

相同條件下（35V），新型鉭電容容值提升約19%。

去掉引線框占位后，產品內部空間利用率從36% 提升到 43%，更適配超薄SSD。

典型對比：

薄型化：68μF 35V，7.3×4.3×2.8 mm → 7.3×4.3×1.9 mm

小型化：22μF 25V，7.3×4.3×1.9 mm → 3.5×2.8×1.9 mm

圖2 68μF35V 兩種結構的聚合物產品容量對比

②低漏電流

傳統引線框架結構需二次折彎，鉭芯受力，存在漏電流升高風險；永銘底面端子結構無需折彎，漏電流更穩定。

封裝方面，傳統封裝熔融溫度可達180℃，并需約10公斤壓力進行塑封，內部鉭芯承受壓力可能導致漏電流升高。永銘采用先進封裝技術，低固化溫度150℃、非注塑、極低應力，漏電流表現更優。

圖3 常溫同規格條件下 底面端子VS傳統L型的漏電流對比

圖4 高溫105℃同規格條件下 底面端子VS傳統L型的漏電流對比

三、核心電性能與可靠性表現

①多重防濕措施：通過雙85實驗測試

經過雙85實驗測試，電容容量、漏電流保持穩定，并遠離規格限值。測試過程中未出現短路失效，適合長期工作場景。

②壽命期內容量更穩定：充放電測試

永銘TQ系列聚合物鉭電容已通過-5℃~+85℃溫度范圍內的上下電測試，累計20000 cycle，電壓范圍0V~UR。試驗后容量變化約-5%，滿足SSD上下電工作需求。

圖5 TQD15 35V47μF -5℃環溫 容量-充放電曲線

圖5 TQD15 35V47μF 85℃環溫 容量-充放電曲線

耐受兩萬次充放電，電容容量穩定，滿足SSD上下電工作需求。

四、適配SSD的TQ系列推薦

對標同行：永銘TQ系列可提供與主流品牌同類規格的Pin-to-Pin選型支持。具體替代方案需結合電路降額、紋波電流、壽命要求、PCB布局等因素評估確認。

五、結語

永銘TQ系列聚合物鉭電容，具有低背、高耐壓、大容值、低ESR、低漏流、高可靠等顯著優勢，十分適用于企業級固態硬盤、AI數據中心及邊緣計算等相關應用。

欲了解更多規格參數，煩請前往公司官網www.ymin.com查詢或在后臺留言。