在即將啟幕的2026中國國際工業博覽會上，松下將以“讓AI落地，為智造筑基”為主題，亮相國家會展中心(上海) 6.1H F001展位，從基礎硬件到行業應用，再到系統級解決方案，全景式呈現對工業AI落地的深刻洞察與完整布局。

展會現場，松下還將集中展出涵蓋HMI、PLC、運動控制器、傳感器、伺服電機、變頻器在內的工業自動化全鏈路產品矩陣，描繪從單點精品到整體系統的完整能力圖譜。

縱觀制造業的歷次轉型升級，每一次跨越都深深扎根于基礎硬件能力的突破。AI浪潮席卷下的智造變革，同樣遵循這一鐵律——人工智能的價值，終究要通過硬件底座扎扎實實地落到產線上。

這一切需要“感知—決策—執行”全鏈路協同發力：感知端呼喚更精準的數據采集，決策端渴求更實時的調度與控制，執行端則追求更高速、更穩定的運動輸出。從支撐澎湃算力的AI數據中心散熱系統，到精密制造的半導體產線控制，再到通用制造領域的產線執行末端——任何一個硬件環節的性能短板，都足以讓AI的價值層層衰減，甚至功虧一簣。

這正是松下精準切入的賽道。松下始終秉持Speedy·Simple·Suitable for All的3S核心理念，與設備廠商并肩深耕解決方案，深度貼合工業現場的真實訴求。

12款年度新品強勢登場，液冷“三劍客”首秀

本屆工博會上，松下將一口氣展出覆蓋伺服馬達、控制器、傳感器等品類的12款年度重磅新品。

9款傳統自動化產品：

伺服領域，全新標準版總線伺服MINAS C7系列與A7家族新品聯袂登場，以高速高精控制刷新性能標桿；

傳感器領域，小型化、高靈敏的新品矩陣集體亮相，精準適配不同行業的差異化檢測需求；

PLC方面，全面兼容FP-XH、全系列支持以太網的新品FP-XN系列產品同步問世，性能大幅躍升；

遠程I/O的新上市更是進一步充實了松下自動化產品矩陣，進一步提升整體方案競爭力。

每一款產品的迭代，都緊緊圍繞3S理念精雕細琢——以更高性能、更緊湊設計、更便捷調試，響亮回應AI時代對硬件的更高呼喚。

如今，AI服務器功耗密度正以驚人速度攀升，傳統風冷散熱已然逼近物理極限，液冷方案正加速成為高密度算力場景的標配選擇。松下精準鎖定算力基礎設施的散熱痛點，在密封防漏、能效表現、空間適配等關鍵維度上實現針對性優化，完成了算力基礎設施關鍵部件的完整布局。

3款液冷新品：

本屆工博會上最大亮點當屬首次亮相的AIDC液冷新事業，面向AI數據中心（AIDC）液冷散熱場景，松下推出了液冷“三劍客”新品：適配狹小空間的In-Rack CDU用液冷泵、高效率屏蔽式In-Row CDU用液冷泵，以及面向大功率工況的EC永磁無刷軸流風機。

深耕半導體全鏈條，筑牢AI感知底座

AI算力的持續躍升，離不開半導體產業的底層托舉。高端AI芯片的量產，高度依賴高精度的半導體制造設備。隨著制程工藝不斷向更精微處迭代，設備對精度、穩定性與潔凈度的要求持續抬高，傳感器與運動控制作為決定設備性能的核心零部件，其價值正日益凸顯。

本屆展會上，松下專門設置了半導體行業應用展示區，圍繞光刻、蝕刻、清洗、封裝等半導體全工藝流程，直觀呈現核心產品在真實工況下的落地價值。

在感知層，半導體熱工序要求傳感器在高溫環境下穩定運行，刻蝕與清洗環節充斥著腐蝕性氣體和液體，晶圓處理則對傳感器的體積與精度提出近乎苛刻的要求。針對不同工藝環節的獨特痛點，松下將直觀展示耐高溫、耐腐蝕、小型化傳感器在半導體工藝設備中的落地應用，為產線AI檢測與閉環控制提供堅實可靠的感知信號。

感知層采集的數據，最終必須轉化為設備的精準動作，這對運動控制系統提出了極為嚴苛的挑戰。半導體制造各環節的工況差異顯著——晶圓傳輸講究高速平穩，檢測工位要求頻繁啟停且振動微乎其微。

基于對半導體制造設備需求的透徹理解，松下針對性打造了覆蓋多工藝場景的伺服馬達產品矩陣。其中，基于壓力控制的全新總線型A7BRT及脈沖型A7SRT，通過精準壓力控制進一步提升安裝精度，助力關鍵工序實現效能躍遷。

軟硬融合協同發力，賦能多場景升級躍遷

工業AI的落地，從來不止于單一硬件性能的堆砌，更取決于硬件系統與控制算法的深度耦合與默契協同。松下以高性能硬件產品為堅實底座，疊加沉淀多年的高功效控制算法，形成了覆蓋多場景的完整自動化解決方案，精準匹配不同用戶的差異化應用需求。

硬件層面，松下以“PLC+運動控制+傳感器+伺服驅動”等核心產品搭建扎實底座；軟件層面則已沉淀262項基礎功能、71項公式算法、100項行業功能應用，將海量設備端Know-how凝結為可復用的通用功能算法庫與行業應用AFB庫。

基于這套軟硬一體化能力，松下一方面深耕包裝、3C電子、專用智能裝備三大傳統優勢行業；另一方面緊跟產業浪潮，重點布局AI精密制造產業鏈，針對芯片、光學器件、光通信、精密模組等AI核心元器件的制造痛點，研發適配全工序的自動化解決方案。

在眾多落地方案中，FLEX-ROBOT PRO工作站是本次展會的核心看點。

展區現場，由上百根絲桿構成的 10x10 升降陣列如同一塊動態“矩陣”，機械手在陣列上方自主規劃路徑，所到之處下方絲桿實時響應，形成連續起伏的波浪隨動效果，定位至目標點位后對應絲桿逐根升起，在空中拼接出特定立體造型，全程流暢無卡頓。

這套演示的背后是松下高性能運動控制器的精準調度，系統最高支持 128 軸伺服同步控制，在百軸聯動工況下仍可確保毫秒級時序同步與穩定總線通訊。

除此之外，通過多軸同步軌跡算法與高精度伺服系統精準配合、破解異形工件加工難題的制造熱轉印方案以及面向AI終端硬件與算力光互連產業鏈的AR眼鏡光學指標檢測解決方案也將同步亮相。松下正將這套軟硬協同的底層能力，轉化為客戶可感知的產能躍升與效率突破。

深耕本土市場，加速推動工業AI落地生根  

在工業AI概念持續升溫的當下，松下選擇了一條更為務實的路徑——以扎實的硬件底座與可落地的系統方案，真誠回應制造業對AI落地的現實期盼。

三層底座筑牢AI根基：

產品層：12款年度新品強勢登場，回應AI時代的硬件要求；

應用層：深耕半導體全鏈條，筑牢AI感知底座；

方案層：軟硬融合協同發力，賦能多場景升級。

而這一切的背后，是松下持續深化的本土化布局在強力支撐：研發端，深度扎根本土制造場景，緊密圍繞國內客戶的實際需求進行產品開發；生產端，持續完善本土制造與供應鏈體系；服務端，以敏捷響應滿足現場調試與運維需求。

依托這套完整的本土能力體系，松下以“中國速度”緊跟市場脈動，產品更貼合本土工況，本土研發的成果也同步輻射至全球市場。從扎根中國到服務全球，松下正以更貼近本土需求的姿態，與設備制造商、終端用戶并肩攜手，推動工業AI從概念藍圖走向產線實效。

2026中國國際工業博覽會，松下誠邀您蒞臨現場，與松下技術團隊面對面深入交流，共同探索AI時代如何以扎實的硬件底座，讓算法真正轉化為驅動產線的澎湃生產力。

10.12-16日

國家會展中心(上海)

松下展位：6.1H F001

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