尼得科精密檢測科技株式會社（以下簡稱“本公司”）將參展于2026年10月20日（星期二）至10月22日（星期四）在中國臺北南港展覽中心舉辦的國際展覽會“TPCA Show TAIPEI 2026”。

本展示會由中國臺灣電路板協會（TPCA）主辦，匯集了用于電子、信息通信、控制設備等的電子電路和實裝技術，以及電子基板的原材料和化學品等，與PCB（印制電路板）行業相關的所有產品和技術。

本公司以“支撐AI時代品質的創新檢測技術”為主題，針對隨著微細化與Heterogeneous Integration（異構集成）而不斷大型化、高密度化的高端電路基板，為確保持續進化的電子產業需求，提供優化的解決方案。

此外，我們將實物展示面向背鉆的X射線檢測解決方案，以及通過尼得科集團的協同效應新誕生的自動搬運機“EFEM（Equipment Front End Module）”。現有的圖像檢測裝置和電氣檢測裝置也實現了更高精度，我們將提出滿足前沿產品質量要求的綜合檢測解決方案。

〈參展概要〉

?會期：2026年10月20日(星期二)～10月22日(星期四)

?會場：中國臺灣臺北南港展覽中心（TaiNEX 1）

?展位：K-725

〈主要展示內容〉

?面向FOPLP/RDL的導通/短路檢測裝置“GATS?‐7885”

?半導體封裝多面貼裝全面板基板檢測裝置 “GATS?‐8370”

?面向大型分立半導體封裝的高精度檢測裝置 “GATS?‐7837”

?面向大型/多引腳基板的導通絕緣檢測裝置 “STAR REC?V6”

?支持CoWoP 面向大型HDI的導通/短路檢測裝置“GATS?‐8360”

?支持高密度基板的2D/3D光學式檢測裝置 “RSH系列”

?光模塊?大型基板対応次世代AI外觀檢測裝置 “AURCA Series”

?面向TGV（Through Glass Via）的高精度檢測解決方案

?窄間距對應治具解決方案 “NS探針”

（實機展示）

?用于背鉆的高速CT型X射線檢測機

?Wafer用自動搬送機EFEM “AVR SMV 3000” ※與尼得科儀器共同開發