設(shè)備概況

涂膠顯影機(jī)是芯片制造中光刻工藝段的關(guān)鍵設(shè)備，主要用于在晶圓表面形成超薄光刻膠膜。其工藝主要分為兩個步驟：涂膠和烘烤堅膜。

涂膠工藝是通過點(diǎn)膠頭將光刻膠滴涂到晶圓表面，由真空吸盤吸附晶圓并高速旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)光刻膠的均勻涂覆。勻膠完成后進(jìn)行烘烤堅膜工藝，通過熱盤加熱使光刻膠中的有機(jī)溶劑揮發(fā)，最終形成均勻的超薄膠膜。

課題

人工調(diào)整溫度依賴熟練工的經(jīng)驗(yàn)，調(diào)整時也會存在過溫等情況，影響生產(chǎn)。

解決方案

通過優(yōu)化算法&MATLAB實(shí)現(xiàn)溫度均一自動補(bǔ)償算法，使各分區(qū)控溫精度達(dá)到了±0.05℃，預(yù)測Rmin為0.275，時間為2秒，實(shí)現(xiàn)對人工調(diào)盤的替代。

實(shí)現(xiàn)價值

【經(jīng)營層】

■ 溫度控制技術(shù)深度賦能半導(dǎo)體制造全流程，其創(chuàng)新應(yīng)用已達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平，有效協(xié)同提升產(chǎn)業(yè)鏈自主化能力。

【管理層】

■ 通過設(shè)備性能優(yōu)化與自動化能力升級，實(shí)現(xiàn)特定工序從人工調(diào)整向全自動化的轉(zhuǎn)型，優(yōu)化人力資源配置，支持品質(zhì)精益化管理目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

【工程師層】

■ 歐姆龍?zhí)峁┑募夹g(shù)支持和調(diào)試服務(wù)，使各分區(qū)控溫精度達(dá)到±0.05℃，溫度均一性指標(biāo)R=0.28，顯著提升了設(shè)備整體效率和工藝品質(zhì)。

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