半導體作為現代電子信息產業的基石，驅動著消費電子、汽車電子、工業控制、人工智能等多領域產品持續革新。制程不斷微縮，表面形貌、翹曲度、臺階高度、微孔深度、邊緣崩邊、微觀劃痕，任何一處細微瑕疵都可能讓整片晶圓報廢，流入后道封裝更是巨大的成本損耗。

在半導體晶圓檢測中，傳統單點式測量需逐點掃描采集數據，面對大面積晶圓往往檢測周期長、掃描效率受限，難以匹配高速量產節拍。要守住晶圓制造良品率，就需要高速、大面積、亞微米級精度的三維檢測方案，而 3D 線光譜共焦檢測正是重要破局方向，海伯森依托自研 HPS-LC 系列 3D 線光譜共焦傳感器，為晶圓產線提供高速三維檢測能力，補齊晶圓全幅快速檢測短板。

HPS-LC 系列基于光譜色散測量原理，一條線即可同步獲取 2048 個測點的高度信息，大幅提升大面積檢測效率。線陣高速成像適配機械手勻速運動，隨動掃描即可完成 8 英寸、12 英寸晶圓全域三維構建，無需復雜往復運動；非接觸式光學檢測不受硅片鏡面反光、表面鍍層與粗糙形貌干擾，大傾角測量能力可覆蓋晶圓斜面、微孔側壁、邊緣倒角等復雜區域。傳感器快速輸出完整 3D 點云，直觀展現晶圓全局輪廓，既能識別翹曲、表面顆粒、劃痕凹坑、邊緣缺口等微觀缺陷，也能完成臺階高差、微孔深度等關鍵尺寸計量，實現形貌展現與缺陷判別一體化；亞微米級精度兼顧高度、輪廓、平面度、厚度多維度計量，且可集成到晶圓檢測機臺、AOI 設備及動態運動機構，兼容離線抽檢與在線量產全流程。

面對半導體量產產線的嚴苛工況，HPS-LC 系列兼顧精度與速度，既能勝任實驗室高精度抽樣分析，也可扛住產線 7×24 小時不間斷運行，將三維形貌檢測融入光刻、刻蝕、拋光、清洗等關鍵工序，在制程中間及時發現問題，從源頭減少后道浪費，助力優化工藝參數、持續提升晶圓良品率。作為國內自主高端傳感器創新品牌，海伯森堅持自研核心光學與算法技術，具備完整研發、驗證與規模化生產體系，手握多項核心發明專利，產品線覆蓋 3D 線光譜共焦傳感器、點光譜共焦位移傳感器、六維力傳感器、面陣固態激光雷達等，產品廣泛落地半導體先進制造、3C 精密加工、新能源、醫療裝備、工業機器人、智能交通等多個行業領域。