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半導體制造鏈路長、設備多，不同工序對控制平臺的要求差異很大。從視覺檢測、精密運動、測試工作站，到本地操作終端和廠務網關，需要按場

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夾爪內部安裝空間有限，難以部署有效的傾斜角度檢測裝置，形成檢測盲區。

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固晶機作為半導體封裝工序的核心設備之一，主要完成切割后晶圓芯片的拾取與高精度貼裝作業，將芯片精準貼附至基板或引線框架，并借助銀膠

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Micro LED被稱為“下一代顯示技術”的理想方案，兼具 OLED 自發光、高對比度，以及無機 LED 高亮度、長壽命的雙重優

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連接器不僅需要保障穩定供電，還需要滿足信號傳輸、數據通信、空間布局以及復雜環境適應等需求。因此，高可靠工業連接方案成為具身機器人

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CD-5000系列光譜共焦位移傳感器具備超高測量精度、高速采樣、超小光斑、大角度測量、多層介質識別及全材質適配等核心優勢，可全面

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