2026年9月9日，IICIE國際集成電路創新博覽會在深圳國際會展中心（寶安）隆重舉辦。展會聚焦集成電路與半導體全鏈條技術創新、產品迭代及產業落地，全面覆蓋芯片設計、晶圓制造、先進封裝測試、半導體設備與核心材料、關鍵零部件、化合物半導體及功率器件等核心領域，匯聚產業鏈上下游龍頭企業集中亮相。展會以前沿技術成果展示為核心，打造集技術交流、商貿對接、成果轉化、生態共建于一體的國際化產業平臺，構筑國內半導體產業高質量發展的核心展示高地。

作為年度半導體行業重磅盛會，本屆展會集中展現國產半導體產業的突破性成果與生態協同新格局。當前，國內半導體產業正全速推進先進制程產能擴容，在2.5D/3D先進封裝、多維異質異構集成等高端技術領域持續提速突破；半導體核心材料國產化進程穩步加快，前道核心設備實現高端化迭代升級。整體產業已完成兩大核心躍遷：技術層面，從成熟制程“可用、夠用”的基礎適配，邁向先進工藝、先進封裝“好用、領先”的高端突破；發展模式層面，從單一企業獨立突圍的點狀發展，轉型為全鏈條聯動、多主體協同的生態化競爭全新格局。

在本屆展會開幕式上，數百位嘉賓齊聚，包括國際集成電路創新博覽會(IICIE)組委會名譽主席、科技部原副部長、季華實驗室理事長兼主任曹健林，國際集成電路創新博覽會(IICIE)組委會主席、國家02專項技術總師、中科院微電子所研究員葉甜春，國家01專項技術副總師、聯想研究院副院長杜曉黎，國家02專項技術副總師、清華大學教授朱煜，國家02專項技術副總師、復旦微電子集團董事長、總經理張衛，集成電路零部件創新聯盟理事長雷震霖，通富微電子股份有限公司董事長兼總裁石磊，中國科學院微電子研究所研究員，SPIE和中國光學學會、會士，國際先進光刻技術研討會（IWAPS）大會秘書長韋亞一，廣州市半導體協會會長陳衛，中國國際光電博覽會創始人、執行主席、深圳市光學光電子行業協會會長楊憲承；以及來自集成電路及半導體全產業鏈各環節的重點企業、高校和科研院所、媒體代表等，為開幕式注入強勁的行業影響力與專業高度。

本屆展會打破單一細分產業展會的邊界局限，與CIOE中國光博會、elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展同期舉辦。三大展會定位互補、產業鏈深度銜接，總展示面積達32萬平方米，匯聚超5000家參展企業，預計吸引超24萬名專業觀眾。三展聯動有效打通半導體、光電與電子產業的跨界通道，為產業融合創新奠定堅實基礎。

全產業鏈領軍企業聚力，展現國產半導體制造硬核實力

展會憑借強勁行業號召力，集結芯片設計、晶圓制造及封測、半導體材料/設備/零部件全鏈條核心企業，清晰呈現半導體供應鏈上下游協同體系，也彰顯國產半導體產業的技術底蘊與發展活力。

制造與特色工藝賽道亮點紛呈，匯聚華虹集團、積塔半導體、晶合集成、新芯股份、增芯科技、通富微電、華天科技、芯植微、佰維存儲、時代民芯、銳立平芯、新核芯、安吉海萬欣等代表企業，其中積塔半導體帶來先進邏輯工藝，數模混合工藝，和功率器件工藝技術；芯植微聚焦AI先進封裝賽道，為國內設計企業提供高可靠封測服務，深度賦能顯示、存儲、HPC等前沿市場；銳立平芯深耕FDSOI特色先進工藝，打造2x納米及以下先進邏輯與特色工藝解決方案；安吉海萬欣專注2.5D/3D高階先進封裝，可提供封裝設計、仿真、流片量產一站式服務，核心技術覆蓋WLCSP、FOSiP及面向AI與HPC的CoWoS、CPO、Chiplet高階異構集成技術。

半導體設備也是本次展會硬核核心亮點，集結國內半導體設備標桿企業包括盛美上海、拓荊科技、華海清科、微崇半導體、華煜半導體、精測電子、北京中電科、中科飛測、華卓精科、東方晶源等企業帶來全系列自主可控半導體裝備與解決方案。拓荊科技展示3D IC設備技術成果，探索國產裝備技術突破與協同發展路徑；華海清科展示化學機械拋光機、減薄拋光一體機、單片清洗機等全套工藝裝備；微崇半導體帶來自研二諧波晶圓檢測、熱波量測、超聲波掃描顯微鏡系列設備；華煜半導體推出封測自動化全套裝備，覆蓋分選編帶、基板貼膜、智能倉儲等多場景，助力產線降本增效；精測電子以半導體全領域量檢測解決方案重磅亮相以全面賦能從硅片到晶圓到芯片的半導體完整產業鏈量檢測技術服務。北京中電科現場展出8英寸、12英寸SiC晶圓實物，呈現全系列切磨拋設備矩陣，共同見證了國產高端減薄裝備的最新成果。

滬硅產業、天科合達、電科材料、安集科技、中船特氣、上海新陽、清溢微、西隴科學等半導體材料企業，以及中科儀、新松半導體、萬瑞冷電、上銀科技、新萊集團、燦銳科技、司倍克、基恩士、冠業傳動、四達全、星奇半導體、中科四點零等設備零部件核心企業集體亮相，實現半導體設備、材料、零部件全鏈條全覆蓋，充分彰顯國內半導體產業生態的完整性與協同創新能力。

此外，中興微電子、華潤微電子、比亞迪半導體、愛特微、北京君正、瀾起科技、紫光國微、廣立微、復旦微電子等一眾頭部芯片企業悉數參展，集中展示芯片在汽車電子、工業控制、消費電子、新能源、AI算力等領域的全棧解決方案；

中興微電子帶來適配智算AI、骨干城域傳輸、衛星激光、寬帶接入場景的全棧自研光產品及光電融合核心根技術；紫光國微攜旗下紫光同芯、國芯晶源前沿技術產品重磅亮相；華強半導體集團展出昇騰邊緣智算標卡一體機、鯤鵬工控主板等全套方案，展現從硬件底座到場景落地的全鏈路智能化賦能能力。

AI算力需求爆發，光電融合成為產業變革核心命題

伴隨大模型算力集群持續擴容、參數量指數級增長，行業共識已然明確：AI與HPC時代，系統性能的核心上限由互連能效決定。傳統電互連方案存在帶寬瓶頸突出、傳輸功耗偏高的痛點，無法支撐萬卡級超大規模算力網絡高效運轉。今年8月，英偉達官宣全球首款200G/lane CPO共封裝光學以太網交換機系統全面量產，標志著硅光（SiPh）與CPO技術正式從“可選技術方案”，升級為下一代算力系統迭代的必選核心路徑。

在此產業變革風口下，半導體、光電子、電子三大展會同期落地，跨賽道集聚的協同優勢全面釋放，為產業升級賦能提速：

一是半導體先進工藝為光電及存儲產業規模化發展提供堅實支撐。 成熟CMOS晶圓產線實現硅光技術的批量生產；先進封裝技術支撐CPO、NPO近封裝光學、異構集成與HBM高帶寬內存的規模化落地；化合物半導體工藝保障光芯片的研發與制造，持續推動新一代光電技術的商業化普及。

二是打破芯片廠商與光模塊企業之間的信息壁壘。 三展聯動讓算力芯片、交換芯片、硅光引擎、高速光器件的研發端實現面對面協同，推動光電融合封裝方案從概念驗證快速邁入聯合落地階段。

三是貫通全鏈條創新生態，完整串聯“算力芯片—高速互聯光器件—電子硬件—終端應用”的完整創新鏈條。 三展聯動縮短了上下游供需對接周期，打通技術研發、樣品測試、系統集成到商業化落地的轉化通道。

同時三展聯動也為光電半導體-電子三大行業跨界人才、項目、資本搭建了一體化交流平臺，促進產業鏈協同創新，賦能下一代算力基礎設施高質量建設。

高規格峰會密集落地，頂尖智庫預判行業未來

本屆展會旗艦活動——開幕式暨集成電路創新高峰論壇，集結政產學研用各界精英，打造高規格、高價值的行業思想盛宴。論壇由廣東省集成電路協會會長陳衛主持，邀請院士專家、行業協會領導重磅致辭。通富微電董事長石磊、華大九天董事長劉偉平、高通中國區董事長孟樸、武漢新芯 CEO孫鵬、沐曦集成創始人陳維良、中科飛測董事長陳魯等行業領軍企業家發表主題演講，圍繞先進封測、EDA工具、全球化產業協作、晶圓制造、智算算力、檢測設備等核心賽道分享前沿洞察。論壇下午場次聚焦行業熱點，圍繞AI芯片先進封裝、商業航天集成電路創新、后摩爾時代芯片設計范式、核心材料與特種氣體產業、端側芯片安全防護、國產芯片創新實踐等核心議題展開深度研討。盛美半導體、紫光國芯、東方算芯、上海硅產業集團、中船派瑞、匯頂科技、復旦微電子、江豐電子等企業高管輪番分享，貫通產業全鏈條，多維解讀行業機遇與挑戰。

展會同期超20場的高規格行業峰會，以“數據預判+趨勢解讀+技術深耕”為核心，覆蓋硅光制造、MicroLED CPO、先進封裝、寬禁帶半導體、FDSOI工藝、端側AI、RISC-V架構、汽車芯片、具身智能等熱門賽道，為企業戰略布局、技術迭代、市場拓展提供權威參考。其中，第十屆國際先進光刻技術研討會（IWAPS）聚焦光刻領域前沿技術，推動先進工藝創新突破；全球半導體分析師大會以“2026-2030導航半導體新紀元——重塑產業驅動力，從零和博弈走向協同創新”為主題，預判未來五年產業轉型路徑與增長新動能。

產學研深度聯動，激活技術成果轉化新動能

為加速半導體前沿技術落地轉化、推動產業創新升級，本屆展會16號館還設立了高校及科研院所展示區，集結國內頂尖高校與科研院所，搭建精準高效的產學研對接平臺。參展機構涵蓋清華大學( 集成電路學院)、上海交大無錫光子芯片研究院、華南師范大學微電子學院、廣東中科半導體微納制造技術研究院、廣東省大灣區集成電路與系統應用研究院、廣州市香港科大霍英東研究院、中山大學集成電路學院、深圳理工大學等十余所科研單位。專區聚焦前沿技術研發、人才培養、成果落地，打通科研與產業的銜接壁壘，推動高校前沿技術、科研成果、創新人才與企業需求精準匹配，為半導體產業持續創新注入源頭活水。

本次IICIE國際集成電路創新博覽會以全鏈條展示，聚焦半導體制造發展，把握AI算力與光電融合的產業變革趨勢。9月9日至11日，展會持續釋放產業前瞻價值，聚力凝聚全球產業資源，助力中國半導體產業高質量發展，賦能全球產業協同創新、共贏新程。