隨著科技發展，市場對高精度產品的要求越來越高。從手機、平板、音響到航空航天器、高鐵汽車，都離不開芯片，而芯片制造水平也反映國家整體實力。為防止缺陷晶片流入后道封裝工序，高精度光學檢測設備十分必要。海伯森技術（深圳）有限公司研發的3D線光譜共焦傳感器，基于光譜共焦原理，采用非接觸式光學檢測，具備亞微米級精度，兼容鏡面、漫反射、透明及不透明等多種材料，可實現半導體封測階段工件3D形貌測量，打破國外量測設備封鎖，實現國產替代。該傳感器可對物體3D形貌進行全場掃描，完成三維輪廓、平整度、粗糙度、高差、縫寬等檢測與測量。

先進封裝晶圓Bump三維形貌測量

晶圓級先進封裝技術是行業的發展趨勢，這種晶圓表面的3D精密測量和檢測對產品質量控制非常重要。高精度的測量頭可以用來檢測制造過程中是否存在設計缺陷或物理異常。海伯森的高精度線光譜共焦傳感器光學探頭，可用于測量晶圓bump高度、直徑，bump的共面性，識別bump缺陷，例如缺失、偏移、短接等，可達到亞微米級的精密測量要求。

CMOS芯片金線三維形貌測量

CMOS芯片的金線對尺寸和形狀精度有很高的要求，從而保證了芯片的安裝精度和連接質量。3D線光譜共焦傳感器，可對CMOS芯片金線進行全場3D形貌掃描，實現芯片貼裝表面三維輪廓精確測量，解析CMOS芯片金線共面度、段高差、體積等幾何信息。

載板深孔孔直徑的三維測量

在印刷電子產品的制造過程中，如何測量高精度印刷電路板孔徑的三維輪廓、產品表面粗糙度測量、印刷結構的臺階高度和寬度測量、深孔地形測量等，是業界面臨的一個難題。該傳感器還可適用于光澤、光滑、透明的材料(如玻璃或聚酯薄膜) ，實現了快速、準確的3D形貌成像。

光刻膠水輪廓檢測

在半導體旋涂工藝中，如何測量膠水輪廓的寬度、厚度、邊緣平整度、斷膠與溢膠情況，以及連續性和一致性，同樣是業界面臨的一個問題。該傳感器同樣適用于高反光、鏡面及透明材質（如玻璃或光學薄膜），可實現對膠路形貌的快速、無損、高精度3D成像。