10月14-16日為期三天的灣芯展已圓滿落幕。這場匯聚半導體全產業鏈的行業盛會，吸引眾多產業同仁齊聚深圳，共探芯片制造創新之路。

本次展會，蔡司攜三大核心解決方案重磅登場，包括半導體先進制造技術及失效分析解決方案、先進封裝及失效分析解決方案，以及晶圓特色解決方案，全面展示了在半導體檢測分析領域的整體能力。并與眾多客戶面對面深入交流，聚焦制造、封測及失效分析等關鍵環節的技術痛點，攜手解鎖精密檢測分析的更多可能

蔡司解決方案

PART.01

先進制程工藝解決方案

蔡司 Crossbeam 750 聚焦離子束掃描電子顯微鏡，搭載的全新 Gemini 4 電子光學鏡筒和全新升級的“HDR”實時觀察技術，實現截面納米結構的高分辨成像以及精準的終點控制。

▲3nm FinFET樣品用1KV HDR實時觀察技術成像制備后的TEM結果高分辨圖

▲3nm GAA-FET樣品用1KV HDR實時觀察技術成像制備后的TEM結果高分辨圖

此外，全新的 ZEN core EM 系統采用了更簡化的操作界面，為用戶帶來更便捷穩定、更智能高效的使用體驗。

PART.02

先進封裝失效分析解決方案

在先進封裝失效分析中，無損檢測對樣品完整性與分析精度要求極高。蔡司 X 射線顯微鏡可以無損重構從亞微米級到納米級的 3D 結構和失效點，為用戶提供全方位解決方案。

通過全電壓 500nm 空間分辨率，精準定位微凸塊結構中的缺陷，真正實現高分辨無損成像；憑借50nm的超高分辨率，為先進封裝內部納米尺度互聯結構（TSV，Hybrid Bonding等）提供非侵入式的可視化。基于人工智能的高級重構算法，能夠在保證效率的同時，兼顧圖像質量與高分辨大視野成像。

▲Hybrid bonding 內部缺陷無損觀察@16nm/voxel

▲三維X射線顯微鏡大體積無損觀察HBM結構@0.7μm/voxel

PART.03

晶圓特色解決方案

在晶圓和先進封裝工藝環節，蔡司提供了從光刻工藝優化，到在線 3D 結構成像的完整解決方案，在晶圓級失效分析與良率提升中，樣品完整性與數據代表性要求極高。基于晶圓“不破片”原位觀察與分析的需求，蔡司提供了跨尺度解決方案，無縫覆蓋從8 寸到 12 寸晶圓檢測、高分辨成像，和三維無損X射線顯微成像。

針對原位加工與內部結構解析，蔡司 Crossbeam 550L 提供了強大的 8 寸晶圓原位加工能力，在不破片的前提下，對大尺寸樣品進行任意方向、角度的納米級切割與截面拋光。而面對光掩模高分辨成像中的導電性差、荷電干擾等難題，蔡司 FESEM 搭載的 NanoVP 技術也可以在晶圓不破片的情況下，無需對樣品進行鍍膜處理并實現高分辨成像，在保持納米級分辨率的同時，顯著提升了信噪比與圖像銳度。

▲ 晶圓級失效分析

蔡司期待后續與行業伙伴繼續深度探討，共赴半導體創新新征程。